电子灌封硅胶
详细描述
商品描述： HY-212系列双组份室温硫化硅橡胶,胶料粘度低、易混合、便于灌注;适用于大批量灌封,电气性能**.
特点: 有粘度结性,收缩率小、无腐蚀;硫化胶可在-60℃～+200～℃下长期使用,具有防潮、 耐水、耐辐射、耐气候老化等特点.
用途: 用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
使用方法:
1.将A、B组份按配比混合均匀,经真空脱泡后即可灌封,灌封后2小时左右表面即可固化.
2.被灌封元件应清洗干净,烘干或凉干,;在室温下灌封,灌封后应真空除去气泡.
包装、贮存和注意事项:
1.本产品采用20KG、5KG塑料桶包装.2.本产品非危险品应密封贮存并放地用阴凉处,防止日晒雨淋.
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